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混凝土斷層超聲成像儀

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更新時間：2025-02-10 19:49:12瀏覽次數(shù)：35次

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產(chǎn)品簡介

應用范圍/ApplicationField混凝土斷層超聲成像儀是一部多功能超聲基陣測量系統(tǒng)，只需要一個測試面，利用脈沖回波技術針對混凝土或者是鋼筋混凝土進行內(nèi)部成像

詳細介紹

應用范圍/Application Field

混凝土斷層超聲成像儀是一部多功能超聲基陣測量系統(tǒng)，只需要一個測試面，利用脈沖回波技術針對混凝土或者是鋼筋混凝土進行內(nèi)部成像。可以測試出物體內(nèi)的夾雜物，空洞，裂紋，裂縫，內(nèi)部蜂窩，內(nèi)部預埋管道，和其他內(nèi)部物質(zhì)等情況，探測隧道襯砌或路面下的空洞，可檢測混凝土里面的鋼筋分布情況，也可以用來評估混凝土的強度可以顯示出物體內(nèi)任何平面的圖像，也能夠測量物體的厚度，檢測厚度可達兩米。測量結(jié)果以B-type斷面影像的形式呈現(xiàn)，使得測量結(jié)果更容易理解，并且方便可快速分析物體，專門的軟件允許從巨大的三維數(shù)據(jù)中重建斷面影像，并且產(chǎn)生物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的3D影像。

• 厚度測量

• 探測灌漿孔道中的空洞

• 分層檢測

• 探測混凝土構(gòu)件中的空洞和蜂巢

• 探測隧道襯砌或路面下的空洞

• 鋼筋檢測

依據(jù)標準/Standards

CECS 21:2000《超聲法檢測混凝土缺陷技術規(guī)程》

JGJ125-2016《危險房屋鑒定標準》

性能特點/Performance Characteristics

Ø 被測物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)可視化，一個斷面的構(gòu)造僅需3秒，使用簡便、堅固耐用；

Ø 多種高精度、高敏感度的反射器，測量前物體表面不需要做任何準備；

Ø 干性聲波天線陣單邊接觸被測面，適應粗糙的物體表面，自動測量超聲波速；

Ø 多功能成像模式，可顯示物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的3D彩像和物體的B、C、D-scan；

Ø 軟件提供了3D顯示的功能，使得更容易了解混凝土物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；

Ø 它能夠定位被測物體內(nèi)每個發(fā)生反射區(qū)域的坐標；

Ø 對不同的缺陷具有高度的測量準確度和儀器靈敏度；

采集界面/Acquisition Interface

可對采集的數(shù)據(jù)進行層析成像處理，測量單元包含一個天線矩陣，由48個（12排，每排4個）低頻寬帶換能器組成，以干點接觸方式發(fā)射剪切波。換能器探頭覆有耐磨陶瓷，可以在粗糙表面長期工作。

每個換能器配備有獨立的彈簧懸架，如此可以在不平整的表面上進行檢測，天線主頻為50kHz。

軟件：

系統(tǒng)包含一套后處理專用的軟件，需在外部電腦上運行。該軟件可以從儀器中讀取數(shù)據(jù)，并將它們顯示為斷面圖或3D圖像，用戶即可輕松地了解被測混凝土體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。被測體內(nèi)部每一個反射體的坐標都可以從軟件中讀取。

功能和特點：

● 單邊接觸結(jié)構(gòu)體，可以對結(jié)構(gòu)內(nèi)部進行成像

● 可探測的不連續(xù)體的尺寸：圓柱體缺陷——直徑大于10毫米；球體缺陷——直徑大于25毫米

● 高效——每次點測僅耗時數(shù)秒鐘

● 易上手，使用簡單

● 輕便防震的塑料外殼

● 干點聲學接觸——檢測時無需使用耦合劑，不需要對測試表面進行特殊處理

● 天線陣列可適應不平整表面

● 耐磨處理的換能器探頭

● 對不同的缺陷具有高度的測量準確度和儀器靈敏度

● 自動計算超聲剪切波在測試體中的傳播速度

● 系統(tǒng)自帶內(nèi)存以存儲數(shù)據(jù)，使用外部電腦可以B-、C-、D-Scans的切片方式對內(nèi)部結(jié)構(gòu)作3D成像

實測案例：平整的混凝土塊（內(nèi)有孔洞） : 該測試對象長0.8米，寬0.43米，高0.43米，是一塊鉆有3個孔洞的混凝土塊，如左下圖所示。MIRA天線在混凝土塊頂面沿孔洞延展方向進行掃描，所得的B-scan結(jié)果如右下圖所示。三個孔洞在圖像中清晰可見，底部的紅色條帶是混凝土塊底面的反射。因為射線路徑是傾斜的，所以即便兩個直徑13毫米小孔處于同一鉛錘面，仍可以清楚的觀察到下側(cè)的孔洞。

檢測大橋箱梁灌漿孔道中的空洞：采用MIRA檢測箱梁橋錨固區(qū)附近的后預應力孔道的質(zhì)量。在測試之前，孔道的位置已對照施工圖紙在箱梁上進行了標記（下圖中）。其中的一個測試記錄附在下圖。B-scan的所在位置在C-scan中顯示為白色虛線。D-scan中孔道所在位置的高振幅信號，指示此孔道很有可能未被灌注。打鉆揭示后證明MIRA的探測結(jié)果是正確的（下圖右）。