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更新時間:2025-01-10 13:24:37瀏覽次數(shù):41次
聯(lián)系我時,請告知來自 紡織服裝機械網追求的TEM樣品制備工具在設備及高性能納米材料的評價和分析領域,F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。近來,目標觀察物更趨微細化;更薄,更低損傷樣品的制備需求更進一步凸顯。日立高新公司,整合了高性能FIB技術和高分辨SEM技術,再加上加工方向控制技術以及Triple Beam®*1(選配)技術,推出了新一代產品NX2000運用高對比度,實時SEM觀察和加工終點檢測功能,可制備厚度小于20 nm的超薄樣品加工方向控制技術(Micro-sampling®...
追求的TEM樣品制備工具
在設備及高性能納米材料的評價和分析領域,F(xiàn)IB-SEM已成為的工具。
近來,目標觀察物更趨微細化;更薄,更低損傷樣品的制備需求更進一步凸顯。
日立高新公司,整合了高性能FIB技術和高分辨SEM技術,再加上加工方向控制技術以及Triple Beam®*1(選配)技術,推出了新一代產品NX2000
運用高對比度,實時SEM觀察和加工終點檢測功能,可制備厚度小于20 nm的超薄樣品
加工方向控制技術(Micro-sampling®*3系統(tǒng)(選配)+高精度/高速樣品臺*)對于抑制窗簾效應的產生,以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。
Triple Beam®*1(選配)可提高加工效率,并能使消除FIB損傷自動化
項目 | 內容 |
---|---|
FIB鏡筒 | |
分辨率 | 4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV |
加速電壓 | 0.5~30 kV |
束流 | 0.05 pA ~ 100 nA |
FE-SEM鏡筒 | |
分辨率 | 2.8 nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV |
加速電壓 | 0.5~30 kV |
電子槍 | 冷場場發(fā)射型 |
探測器 | |
標準検出器 | In-lens 二次電子探測器/樣品室二次電子探測器/背散射電子探測器 |
樣品臺 | X:0 ~ 205 mm Y:0 ~ 205 mm Z:0 ~ 10 mm R:0 ~ 360°連續(xù) T:-5 ~ 60° |
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