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手持合金分析儀，手持金屬探測(cè)儀，手持光譜儀

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不銹鋼檢測(cè)，合金檢測(cè)，鋁合金檢測(cè)金屬牌號(hào)分揀，幾秒出數(shù)據(jù)操作方便，測(cè)試精確，速度快

詳細(xì)介紹

商品描述

不銹鋼檢測(cè)，合金檢測(cè)，鋁合金檢測(cè)
金屬牌號(hào)分揀，幾秒出數(shù)據(jù)
操作方便，測(cè)試精確，速度快

X-50 手持式 X 熒光光譜儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、核心芯片 ARM 架構(gòu)，操作系統(tǒng)反應(yīng)更快；分析儀重量更輕，體積更小，攜帶更方便；

2、采用新一代高性能，高精度，高靈敏度大面積 Si-PIN 探測(cè)器，擁有更低的元素檢出下限；

3、采用新一代的校準(zhǔn)技術(shù)，具有更高的計(jì)數(shù)率，從而使儀器具有更快的檢測(cè)速度和更好的精確性；

4、采用升級(jí)核心算法，使儀器重要指標(biāo)重復(fù)性（RSD%）提升；

5、工業(yè)級(jí)雙層探測(cè)器保護(hù)技術(shù)，內(nèi)置不銹鋼快門保護(hù)裝置，測(cè)試時(shí)自動(dòng)打開，測(cè)試結(jié)束后自動(dòng)關(guān)閉，有效的保護(hù)儀器在測(cè)試過程中不會(huì)被不規(guī)則樣品損傷探測(cè)器，降低了分析儀損壞的風(fēng)險(xiǎn)；

6、內(nèi)置高清彩色攝像頭，能使用戶準(zhǔn)確觀察到測(cè)試部位;

7、內(nèi)置微點(diǎn)準(zhǔn)直器，可測(cè)試焊縫及細(xì)小樣品;

8、底部四方形設(shè)計(jì)，平衡性好。使儀器可自立于工作臺(tái)，便于放置；儀器底部和主體尾部在一條直線上，能反向自立于工作臺(tái)，測(cè)試小樣品無需手握，也無需單獨(dú)購(gòu)買支架；

9、Android OS 操作系統(tǒng)，有利于智能化和擴(kuò)展性，方便客戶數(shù)據(jù)系統(tǒng)與臺(tái)式電腦操作系統(tǒng)相結(jié)合

X-50 手持式 X 熒光光譜儀技術(shù)參數(shù)表

1、激發(fā)源標(biāo)準(zhǔn) X-50 合金分析儀采用 4 W, 40 kV 銠靶 X 射線光管

2、探測(cè)器大面積 Si-PIN 探測(cè)器。

3、探測(cè)器保護(hù)：采用工業(yè)級(jí)雙層探測(cè)器保護(hù)技術(shù)，內(nèi)置金屬探測(cè)器保護(hù)快門，測(cè)試時(shí)自動(dòng)打開，測(cè)試結(jié)束后自動(dòng)關(guān)閉，更好的保護(hù)探測(cè)器，防止探測(cè)器損壞。從外到內(nèi)所分布的防爆膜、快門裝置、碳纖維保護(hù)網(wǎng)對(duì)脆弱而又昂貴的探測(cè)器形成了有力的保護(hù)，該快門裝置還可有效遮擋 X 射線,防止意外傷人。

4、標(biāo)準(zhǔn)塊：可實(shí)現(xiàn)自校準(zhǔn)。

5、分析環(huán)境：環(huán)境溫度： -20℃ ~50℃，環(huán)境濕度： 10%~90%

6、外形尺寸尺寸： 215mm x 241mm x 61mm 。重量： <>。

7、無需外接支架，儀器可直接倒立于水平面，測(cè)試更省力。

8、配置元素包括但不限于 Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Se, Zr, Nb, Mo, Pd, Ag, Au, Cd, Pb, Bi, Sn, Sb, W, Ta, Hf, Re 等。

9、濾波器 6 個(gè)濾波器，根據(jù)不同的電壓自動(dòng)切換，不同的元素采用不同的濾波器。

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