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日立 FT150系列熒光X射線鍍層膜厚測(cè)量?jī)x

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

日立 FT150系列熒光X射線鍍層膜厚測(cè)量?jī)x

詳細(xì)介紹

概要：

使用新開發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了。另外，以X射線檢測(cè)結(jié)構(gòu)為中心，對(duì)各類元件進(jìn)行優(yōu)化，從而大幅提高了檢測(cè)靈敏度，在不損失檢測(cè)精度的前提下實(shí)現(xiàn)了的高處理能力。并且，對(duì)設(shè)備進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，使得樣本室的使用，以及對(duì)檢測(cè)點(diǎn)的檢查變得更為容易。

特點(diǎn)：

1．顯微領(lǐng)域的高精度檢測(cè)
通過采用新開發(fā)的多毛細(xì)管，以及對(duì)探測(cè)器的優(yōu)化，在實(shí)現(xiàn)照射半徑等同于舊有型號(hào)FT9500X為30 μm（設(shè)想FWHM： 17 μm）的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．產(chǎn)品陣容適應(yīng)各類檢測(cè)樣本
針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類，可在下列3種型號(hào)中進(jìn)行選擇。
　　●測(cè)量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號(hào)
　　●能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號(hào)
　　●適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型號(hào)

3．兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時(shí)樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

4．檢測(cè)部位可見
通過設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。

5．清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。

6．新規(guī)
將各類檢測(cè)方法、檢測(cè)樣本都以應(yīng)用程序圖標(biāo)的形式進(jìn)行了登記。圖標(biāo)皆為檢測(cè)樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來就很方便，從而使得用戶可以不走彎路，直接進(jìn)行檢測(cè)。
使用檢測(cè)向?qū)Т翱趤碇笇?dǎo)操作。通過與檢測(cè)畫面聯(lián)動(dòng)，逐步引導(dǎo)用戶執(zhí)行當(dāng)前所需進(jìn)行的工作。

型號(hào)名稱：FT150（標(biāo)準(zhǔn)型）FT150h（高能量型）FT150L（大型線路板對(duì)應(yīng)）

測(cè)量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT150：Mo靶 FT150h：W靶 FT150L：Mo靶
檢測(cè)器：Si半導(dǎo)體檢測(cè)器（SDD）（無需液氮）
X射線聚光：聚光導(dǎo)管方式
樣品觀察：CCD攝像頭（100萬像素）
對(duì)焦：激光對(duì)焦、自動(dòng)對(duì)焦
樣品尺寸：FT150:400(W)×300(D)×100(H)mm
FT150h:400(W)×300(D)×100(H)mm
FT150L:600(W)×600(D)×20(H) mm
工作臺(tái)行程：FT150:400(W)×300(D)
FT150h:mm400(W)×300(D)
FT150L:mm300(W)×300(D) mm
操作系統(tǒng)：電腦、22英寸液晶顯示屏
測(cè)量軟件：薄膜FP法（最多5層膜、10元素）、檢量線法、定性分析
數(shù)據(jù)處理：Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝
安全功能：樣品門聯(lián)鎖
消耗電量：300 VA以下