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HS 810 TOFD檢測(cè)儀

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武漢中科創(chuàng)新技術(shù)股份有限公司

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聯(lián)系人：陳西剛　

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

HS 810是一款基于超聲衍射時(shí)差法研發(fā)的TOFD檢測(cè)儀器

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述

HS 810是一款基于超聲衍射時(shí)差法研發(fā)的TOFD檢測(cè)儀器，是目前資格取證的主用儀器（特種行業(yè)TOFDⅡ級(jí)人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機(jī)）可支持3對(duì)TOFD探傷通道，可配置3對(duì)TOFD探頭（可擴(kuò)展），支持對(duì)厚度為12mm-200mm工件的進(jìn)行一次性全覆蓋掃查。對(duì)于平板或?qū)雍缚p中部缺陷檢出率很高，容易檢出方向性不好的缺陷，可以識(shí)別向表面延伸的缺陷。

功能特點(diǎn)

集A掃、B掃成像、TOFD成像、導(dǎo)波成像等多能一體	直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度
合成孔徑聚焦(SAFT) 技術(shù)	橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣
內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型，自動(dòng)生成檢測(cè)工藝	SAFT：有效提高缺陷測(cè)量精度的功能
便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查,滿足各種工件檢測(cè)要求	儀器軟件：同時(shí)具備SAFT（合成孔徑聚焦）功能，差分直通波拉直功能
A型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力	離線分析軟件：具備SAFT（合成孔徑聚焦）處理功能，具備圖像處理前和處理后的同屏對(duì)比顯示功能，具備能直接將TOFD圖像轉(zhuǎn)換成BMP位圖的功能
B掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀	離線圖象分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形；缺陷尺寸和輪廓厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/ MSWord/MS Excel格式報(bào)告
TOFD掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)
多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查,可擴(kuò)展至400mm厚度

技術(shù)參數(shù)

發(fā)射參數(shù)

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脈沖類型	負(fù)方波脈沖	脈沖寬度	40ns-1000ns連續(xù)可調(diào)(8ns步進(jìn))	可同時(shí)連接探頭	10 個(gè)
脈沖前沿	<10 ns	阻抗匹配	25Ω、500Ω

接收參數(shù)

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采樣頻率/位數(shù)	125MHZ/12bits	等效輸入噪聲	<60nV/√Hz	垂直線性誤差	≤3%
采樣深度	512/1024可調(diào)	掃描范圍	零界面入射-14000mm鋼縱波	水平線性誤差	≤0.3%
重復(fù)頻率	100Hz-800Hz可調(diào)	聲速范圍	（300-20000）m/s
衰減器精度	<1dB/12dB	動(dòng)態(tài)范圍	≥30dB

綜合性能

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分辨力	>30dB	檢波方式	全檢波、正檢波、負(fù)檢波、射頻	成像模式	A掃、 B掃、C掃
靈敏度余量	>52dB(Φ2×200mm）	波形平均	1-8可調(diào)	直線掃查長(zhǎng)度	（0-40000）mm自動(dòng)滾屏

儀器參數(shù)

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整機(jī)尺寸	248×180×80（ mm）	人機(jī)交互	鍵盤，飛梭	工作溫度	(-10-40)°C（參考值）
整機(jī)重量	2.4kg（含電池）	電源、電池	直流（DC12V/2A）電池11.1V/6600mAH	相對(duì)濕度	（20-95）%RH
顯示屏尺寸	6.5"	固態(tài)硬盤	8 GB	出廠檢驗(yàn)	提供歐標(biāo)檢驗(yàn)報(bào)告
顯示屏分辨率	640×480	接口	LAN， USB2.0， VGA